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集微网6月11日消息，据外媒CNET报道，苹果工程师加勒特・戴维森(Garrett Davidson)表示，苹果正在开发一种新的认证技术，让广泛使用的Face ID和Touch ID来取代输入密码。

在iOS 15、macOS Monterey中，iCould钥匙链中新增一项Passkeys功能，它会在iCloud中存储Web认证凭据，在用户在验证Face ID和Touch ID后调用，并自动填入账户信息，完成登录和创建账户等操作。

该技术目前仅适用于苹果设备，不过苹果也正在与FIDO、万维网联盟等合作伙伴进行磋商，努力将该解决方案带到非苹果设备上。

关键字：苹果编辑：北极风引用地址：苹果新功能：Face ID与Touch ID可取代密码

苹果在去年的春季活动中推出了Mac Studio，其外貌看起来与Mac mini相当相似，区别只是更高一点，但该机器采用了苹果的M1 Ultra和M1 Max芯片，比许多Mac都要强大得多。由于采用了M1 Ultra芯片，该机器被质疑是为了取代传闻中的Apple Silicon Mac Pro。但即便在苹果公司推出后者之前，Mac Studio也不仅仅是一个可以填补空白的临时产品。马克-古尔曼在他最新一期的Power On通讯中说，该公司正在开发两款Mac Studio的后续机型，其内部结构经过升级苹果国外id是什么，将在不久的将来推出。最初的型号采用了苹果最强大的SoC，即M1 Ultra，这是Mac上最快的芯片。到目前为止

4月13日晚间消息，苹果公司今日通过其官网宣布多项环保相关措施，以推进在产品中使用可再生材料的进程，包括将于2025年，实现在产品电池使用100%再生钴；苹果产品中磁铁将完全使用再生稀土元素；以及所有苹果设计的印刷电路板将使用100%再生锡焊料和100%再生镀金。“Apple 每天都在努力创新，让技术丰富人们的生活，同时保护我们共享的地球。”Apple CEO 库克（Tim Cook）表示，“从我们产品中的再生材料到为我们运营供电的清洁能源，我们的环境工作与我们所做的一切和我们是谁这一点密不可分。所以我们继续锐意进取，坚信卓越的技术应当对用户有益、对环境有利。”“我们在所有产品中使用 100% 循环利用材料与可再生材料的宏愿

苹果公司表示，到2025年，其设计的所有电池将完全使用可回收的钴，此外，其设备中的所有磁铁将只使用可回收的稀土元素，并且所有电路板将采用100%可回收的锡焊接和镀金。苹果公司在宣布将其对除碳恢复基金的投资增加一倍之后，作出了加快使用再生材料的新承诺。这项 …[查看原文]

根据行业机构印度手机和电子协会和政府官员审查的贸易数据，印度的智能手机出口增加了一倍多，在3月结束的财政年度达到110多亿美元，这凸显了南亚市场成为全球硬件制造中心的野心越来越大。智能手机出口额为112亿美元，超过了新德里90-100亿美元的目标，即使是两年前占据印度本地所有出货量三分之二以上的中国智能手机制造商，对出口的贡献也不大。据业内人士分析，苹果公司几乎占到了出口总额的一半，估计为50亿至55亿美元。韩国巨头三星电子位居第二，出口额约为40亿美元。智能手机出口的激增可归功于新德里的协同努力和大量的财政激励措施，这些措施旨在鼓励智能手机制造商在印度扩大业务，因为南亚市场正在竞相加强本地基础设施。去年，世界上最大的合同电子制造商

据分析师Jeff Pu称，苹果计划在2025年发布一款配备定制设计的5G调制解调器的iPhone SE。他在周二与海通国际证券的一份研究报告中说，该调制解调器将由苹果的芯片制造伙伴台积电制造。这一信息是在分析师郭明錤说苹果重启第四代iPhone SE的开发两个月后发布的苹果国外id是什么，该产品配有6.1英寸OLED显示屏和苹果设计的5G调制器。他说，该调制解调器将采用台积电的4纳米工艺制造，只支持6GHz以下频段，这意味着最初不支持毫米波。第四代iPhone SE的量产将在2024年上半年开始，高通CEO也预计苹果的调制解调器将在2024年上市，但普认为该设备的上市时间已经推迟到了2025年。目前的iPhone SE于2023年3月发布，配备了高通

据相关报道，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro所搭载的芯片，或将全部采用台积电3nm N3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。相比于台积电第二代3nm技术 N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。采用台积电3nm N3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和性能表现，同时也能够实现更高的晶体管密度。这将有助于提高设备的运行速度和效率，提供更好的用户体验。据爆料称，苹果新款MacBook Air所搭载的M3处理器性能，相比于M2 Max提升24%（单核）和6%（多核），但可能无缘在6月6日的苹果WWD

M3处理器即将面世，台积电3nm工艺加持，性能激增24% /

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